XHEART新芯航途在苏州发布大模型芯片X7 Ultra。CEO李宗霖用一句话定调：“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”

这颗芯片的参数很直接：700 TOPS大模型算力，直接对标英伟达Thor-U的单芯片700 TOPS。更值得关注的是，XHEART背后站着Momenta。X7系列量产8个月，累计出货已经超过20万颗，搭载10款量产车型。

当Momenta在城区NOA市场吃掉超四成份额，又拿出Thor级平替芯片，智驾行业的竞争逻辑正在改变。原本“算法公司”和“芯片公司”之间的边界，开始模糊。

英伟达平替的赛道又拥挤了

X7 Ultra的发布，让英伟达平替赛道变得更加拥挤。

过去行业说平替英伟达，大多说的是Orin。现在X7 Ultra把参数摆到了700 TOPS，直接对标英伟达Thor-U的单芯片算力。问题也随之而来：既然是平替英伟达这种已经非常成熟的通用芯片，那么在X7 Ultra之上，Momenta的大模型能力如何更完整、更高效地落到车上？

这并不容易。智驾模型越做越大，车端的功耗、散热和成本都有严格约束。芯片要解决的问题是，让模型在这些条件下跑得动、跑得快，还要尽量保留训练出来的能力。纸面算力只是起点，真实量产表现才是关键。

新芯航途选择的路线，叫“大模型定义芯片”。从这个角度看，X7 Ultra的几个技术特点就比较好理解了。

大模型运行时，计算单元需要不断拿到权重和中间数据。数据供不上，算力再高也得等。X7 Ultra采用超大核NPU，把大量数据交互放进核内完成，互联带宽达到TB/s级。同时让计算和权重加载并行，减少计算单元等待数据的时间。官方披露，基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra的NPU计算利用率达到98.7%。

说白了，就是让芯片里的计算资源尽量忙起来，把硬件能力转化成实际的模型推理能力。

另一个关键点是减少数据搬运。在芯片里，数据来回搬运既占带宽，也消耗能量。X7 Ultra针对大模型关键算子配置了高精度专用加速引擎，工具链则通过“整网级融合”，统一安排模型里的计算任务，减少中间结果反复读写外部内存。官方披露，在大模型性能相当的条件下，相比其选取的行业旗舰产品，X7 Ultra内存带宽消耗下降80%，推理能效提升100%。

这个指标对车企意味着，在有限的供电和散热条件下，有更多空间承载更强的模型。对消费者来说，最终价值则体现在复杂路况下的理解、决策和响应上。

新芯航途和Momenta智驾大模型的优势，在于两者可以从设计之初就共同优化。Momenta知道真实量产模型需要什么：哪些算子用得多，哪里容易卡带宽，哪些计算对精度敏感，下一代模型可能怎么演进。这些需求提前进入芯片设计，新芯航途就能据此安排计算架构、存储和数据通路；模型团队也能结合硬件特点，优化部署方式。

双方优化的是同一个目标：在车端的成本、功耗和响应时间约束下，尽量把模型能力发挥出来。相比通用芯片，X7 Ultra可释放10倍模型参数的部署空间。这个指标的意义，在于给模型继续演进留下余量，让更大的模型有机会进入量产汽车。

一套智驾系统还需要处理传感器输入、系统调度和安全任务。X7 Ultra配备车规级Armv9 CPU，并通过异构计算单元分担传感器处理；功能安全方面，芯片满足ASIL-B要求，内置MCU通过ASIL-D认证。

此前，Momenta、新芯航途和QNX已经公布联合量产方案，把算法、X7芯片和安全操作系统整合起来。这也是软硬协同的实际体现：把车企需要完成的系统集成和验证工作往前推进，降低量产开发难度。

根据此次发布会披露，X7系列累计出货已经超过20万颗，搭载10款量产车型。这些交付经历，也让后续芯片和模型的协同有了真实项目的反馈。

争夺L3/L4，地平线与Momenta又有一战

X7 Ultra的发布，不只是芯片行业的新闻。它还可能改变智驾软硬件格局。

根据佐思汽车研究统计的数据，2025到2026上半年，Momenta与华为Hi/Hi Plus两家占据超6成的城市NOA第三方供应商市场。其中，Momenta独占超40%。

而在智驾芯片层面，英伟达以35.21%份额居首，地平线以21.85%位列第二阵营。其中，地平线J6M以12.81%排名全型号第二、国产芯片第一，成为地平线的核心产品，也成为众多国产车上英伟达芯片的“平替”方案。

问题来了：Momenta通过XHEART向下布局硬件，地平线则向上布局智驾系统HSD。两条路线原本各有侧重，现在越来越像要正面碰撞。

根据官方数据，XHEART首颗芯片X7已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。

这意味着，Momenta在城区NOA拿下四成份额后，又拿出Thor平替芯片，开始进入过去由英伟达和地平线主导的芯片战场。对地平线来说，这不再只是算法公司的竞争，而是一个拥有芯片底座的软硬一体玩家。

X7 Ultra的推出，可能动摇地平线的市场定位。过去地平线J6M的一个重要卖点，就是国产车上英伟达Orin的平替。现在Momenta和XHEART提供了另一种选择：算法和芯片从设计之初就深度耦合，并且已经经过大规模量产验证。这种紧耦合带来的效率和成本优势，是通用芯片方案难以快速复制的。

竞争也不只停留在L2级别。根据XHEART的规划，R7 Ultra与X9芯片已经在推进中。X9的核心研发目标包括3000 TOPS大模型算力，计划于2027年推出，继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。

Momenta CEO曹旭东在发布会上给出了一个判断：大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍。接下来要推动这一规律迈向每年十倍提升，关键是“大模型定义芯片”。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。

围绕大众与地平线、Momenta与奔驰宝马等在L3或L4领域的合作展开，双方的角逐已经不光是在L2的维度，还在更高级别的L3、L4自动驾驶。

可以说，X7 Ultra不是一颗孤立发布的芯片。它背后是Momenta从算法向硬件延伸的信号，也是L3/L4时代软硬一体竞争的开始。当芯片开始由大模型定义，车企选的不再只是一颗芯片，而是一整套“模型+芯片+量产经验”的体系。英伟达平替赛道确实更拥挤了。但对Momenta和地平线来说，真正的争夺才刚刚开始。