日前,高通在线上举办了“重新定义汽车”主题活动,期间发布了新升级的Snapdragon Ride™平台、第4代骁龙汽车数字座舱平台等多项汽车领域的最新技术突破,并宣布了一系列重磅合作,助力汽车行业加速向智能化、网联化时代迈进。
其中,凭借面向ASIL-D系统设计、基于5纳米制程工艺的全新安全级SoC,可支持L1、L2级别的辅助驾驶应用,并通过ADAS SoC与AI加速器组合,进一步提升性能,以支持L4级别的自动驾驶系统,满足车企的多样化开发需求。Snapdragon Ride™平台可提供不同等级的算力,包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力,到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。不仅如此,该系列SoC还集成了高通车对云服务的Soft SKU功能,为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性。同时,为了更好地支撑车企和零部件企业开展自动驾驶系统研发,Snapdragon Ride™平台还针对视觉感知、泊车和驾驶员监测等场景,与维宁尔、法雷奥、Seeing Machines等多家技术提供商达成了合作,采用他们领先软件栈,扩展其软件生态系统。
第4代骁龙™汽车数字座舱平台同样采用了5纳米制程工艺,可支持全部三个骁龙汽车层级。该平台在第3代高通骁龙™汽车数字座舱基础上,增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能,可提供丰富的图形图像和多媒体支持,高度直观的AI体验,情境感知和安全增强功能,沉浸式音频,无线连接功能,车载网联和蜂窝车联网支持,可扩展的软件架构等,支持座舱系统根据驾乘者的偏好不断演进。据高通透露,全新数字座舱平台计划于2022年开始量产。
除此之外,高通还宣布了与阿尔卑斯阿尔派和亚马逊的全新合作。其中在与阿尔卑斯阿尔派的合作中,双方将联合推出基于摄像头的全新感知与定位终端 ViewPose,以支持在GNSS复杂环境中的车道级车辆定位。“该产品能够支持我们打造成本高效的解决方案,无需昂贵的高清地图服务即可为丰富的应用提供车道级精度定位,包括具有盲区监测功能的电子后视镜、高清地图、车道级导航、C-V2X、ADAS和自动驾驶等。” 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示。该产品目前正在开发中,计划自 2024 年起支持汽车制造商的部署。
而在与亚马逊的合作中,两家公司主要是在高通骁龙™汽车数字座舱平台中预集成 Alexa 定制助理,以支持车企和零部件供应商打造可定制的车内智能助理,为驾乘人员与汽车之间带来会话式的自然语音交互。第 3 代高通骁龙™汽车数字座舱平台和最新推出的第 4 代高通骁龙™汽车数字座舱平台均将提供该系统,企业可通过 Alexa 汽车软件开发套件的延展模组获取该系统。