日前,博世碳化硅功率器件首次对外亮相。
该器件能够在实现高开关频率的同时,保持较低的能量损耗和较小的芯片面积,并增加电动汽车和混动汽车6%的续航里程。
博世方面表示,其位于德国的第二家芯片工厂将于2021年投产。预计到2025年,碳化硅将随着产量的增加,成本会与IGBT模块持平。
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日前,博世碳化硅功率器件首次对外亮相。
该器件能够在实现高开关频率的同时,保持较低的能量损耗和较小的芯片面积,并增加电动汽车和混动汽车6%的续航里程。
博世方面表示,其位于德国的第二家芯片工厂将于2021年投产。预计到2025年,碳化硅将随着产量的增加,成本会与IGBT模块持平。