（图片来源：博世官网）

盖世汽车讯 据外媒报道，德国汽车零部件供应商罗伯特博世（Robert Bosch）将于明年开始在德国生产新一代微芯片，供电动汽车使用，有助于提升能源使用效率。

博世管理人员称，旗下罗伊特林根工厂负责生产150毫米的晶片，而首批样品将交付给潜在的客户群体，并在三年之后投入到多款量产电动车当中使用。该芯片使用了一款不同的半导体材料，即碳化硅（SiC），具有耐高温和抗电压的特点。该芯片系统主要负责电池与动力系统之间电流的反复传送。博世拒绝透露该微芯片的客户信息。博世是大众、宝马和奔驰的主要供应商，而这些车企也正加速扩大其电动车产品阵容，以应对特斯拉所带来的挑战。

尽管生产的程序过于复杂，但芯片在使导电性有所提高的同时，也以加热的形式使得能量损失减少50%。博世董事会成员Harald Kroeger 表示：“碳化硅半导体的电子推动力较强，而这对于驾驶员来说，也就意味着可以使续航里程增加6%。”

增长机遇

博世将自身定位为未来电动汽车、智能网联汽车和自动驾驶汽车全系列半导体产品的供应商。博世预计每辆汽车当中所使用的半导体平均成本在370美元左右，此外，电动车则可能使成本另外增加450美元。未来自动驾驶汽车将会使每辆汽车半导体的使用成本另外增加1000美元。因此，即使汽车销量下滑，半导体也面临着较好的增长机遇。

博世认为，续航里程的提升也会推动电动车的销量增长。其援引的数据显示，42%的消费者会因电动车续航里程受限而不会购买电动车。此外，更高的电动效率也意味着电池数量可能会相对减少，从而也使汽车的成本有所下降。

微芯片耐高温的特点也意味着安装复杂的冷却电路的需求减少，一般情况下，安装冷却电路会使汽车的重量和生产成本增加。Kroeger 表示：“对于一家车企来说，生产100千瓦时的电动车电池所需背负的成本是巨大的，而续航里程增加6%对这些车企来说则意义重大。我们相信碳化硅芯片所增加的成本是值得的，我们也期待日后这一技术可以被推广。”

他认为，碳化硅芯片的市场需要巨大，而博世甚至无法满足自身的需求，进而需要从外部采购更多SiC芯片用于动力电子模块的生产，如e-Axle电子动力系统。一辆汽车当中使用的微芯片超过50个。未来，随着自动驾驶和智能网联汽车的大规模使用，这一比例有望会继续增长。

博世目前已经是芯片的主要供应商，同时也是微电子机械系统（MEMS）的最大供应商，从智能手机到飞行器，再到健身设备等都可以看到微芯片的“身影”。博世计划投资10亿欧元在德累斯顿建设一座生产300毫米晶片的工厂，而这也将成为其史上最大一笔单独投资。